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平坦度量测设备
平坦度量测设备

应用场景

晶圆形貌测量设备,专注于晶圆 THICKNESS(厚度)、TTV(总厚度变化)、BOW(弯曲度)、WARP(翘曲度)及 LTV(局部厚度变化)等外形参数测量。

产品优势

  • 无损测量:无接触式测量
  • 高自动化:自动量测编辑/量测公差设定/导出客制化报表
  • 成熟光学:双光谱共聚焦
  • 自主研发:软算自研开发,快速响应客制化需求
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项目 技术参数
晶圆尺寸 4/6/8/12 inch & 300/310mm 方片
产品厚度 100um~1500um
最大翘曲度 ≤1000um
WPH 33s@8inch(米字4线扫描,自动换片)
43s@12inch(米字4线扫描,自动换片)
TTV量测范围 0.1mm-1.5mm
TTV精度 ±0.3um
TTV重复性 σ≤0.2um
WARP/BOW精度 ±0.5um
WARP/BOW重复性 σ≤0.5um

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